Intel wchodzi w kolejny etap rozwoju procesorów. Podczas spotkania z inwestorami firma zadeklarowała, że po latach z CPU wykonywanymi w litografii 14 nm "niebiescy" przejdą na 10 nm. A w 2021 roku pojawi się nawet 7 nm układ graficzny Xe. Opisujemy szczegóły planów amerykańskiego producenta.

Intel bywa często krytykowany za trzymanie się procesu technologicznego 14 nm. To prawda, że konkurenci już od pewnego czasu sprzedają procesory produkowane w litografii 12 nm, a wkrótce pokażą układy 7 nm. Intel poszedł nieco inną drogą, wyciskając, ile się da z procesu 14 nm, a teraz dopiero przechodząc na 10. Układy tego typu mamy zobaczyć w czerwcu. „Niebiescy” przedstawiają też dalsze plany, aż do 2023 roku.

10 nm – długo wyczekiwana zmiana
Proces technologiczny 10 nm w przypadku firmy z Santa Clara będzie miał kilka wcieleń. Podobnie jak wcześniej 14 nm, nowa litografia przejdzie usprawnienia. W przyszłym roku mają pojawić się CPU wytwarzane w 10 nm+, a rok później także w 10 nm++. Nie będą to tylko zmiany nominalne, o czym mogliśmy przekonać się przy okazji układów 14 nm. W końcu 14 nm z Broadwella (generacja 5), a 14 nm++ z Coffee Lake’ów różnią się możliwościami.

Na pierwszy ogień idą układy Ice Lake oraz Lakefield. Pierwsze z nich to bardziej tradycyjne, mobilne CPU, następcy aktualnych procesorów Intel Core generacji 8 klasy U. Przyniosą one m.in. nowy układ graficzny (Gen 11), z dwukrotnie wyższą wydajnością niż dotychczasowe iGPU „niebieskich”. Znacznie wydajniejsza SI (nawet do 3 razy szybsza) i lepsza łączność bezprzewodowa z pewnością zostaną wykorzystane przez producentów. Zwłaszcza że zmniejszenie procesu technologicznego powinno ograniczyć pobór prądu.

Lakefield to już zupełnie inny rodzaj układu. Pod pewnymi względami łączy on technologie np. znane z pamięci 3D XPoint (budowa warstwowa nazwana w tym przypadku 3D Foveros) oraz z procesorów, które mamy w smartfonach (dwa rodzaje rdzeni). Wiadomo, że Lakefieldy dostaną łącznie 5 rdzeni. Intel ujawnił wczesną konfigurację SoC Lakefield o TDP 5 W i 7 W z 5 rdzeniami oraz 5 wątkami (1 x Sunny Cove Big Core i 4 x Small Core), 2 x 4 GB pamięci LPDDR4X i zegarem osiągającym do 4267 MHz. Procesory mają ukazać się w tym roku. W zapowiedzi pojawia się też informacja, że będą dobrze funkcjonowały w trybie oczekiwania – można więc założyć, że Intel postara się wskrzesić ideę wiecznie połączonego z siecią laptopa.

Numerem 3 na liście 10-nanometrowych procesorów ma być Tiger Lake wykorzystujący układ graficzny Intel Xe – według zapowiedzi Intela, stanowiący solidne ulepszenie wobec iGPU Gen 11 (czyli tego z Ice Lake). Koncern twierdzi, że układ osiąga 4-krotny wzrost wydajności w porównaniu z procesorami Whiskey Lake wyposażonymi w układ graficzny Gen 9.5. Procesory Tiger Lake to z kolei 2,5-3-krotny wzrost wydajności w porównaniu z procesorami Whiskey Lake (zachowują przy tym TDP 15 W). Istnieć ma również wariant 9 W (konfiguracja 4 + 2), który będzie 2 x bardziej efektywny od Amber Lake.

7 nm – Intel wybiega w przyszłość
„Niebiescy” przedstawili również plan wprowadzenia układów 7-nanometrowych. Intel chce uruchomić produkcję tych jednostek w 2021 roku. Mają powstawać w technologii EUV oraz korzystać z nowego ułożenia elementów – konkretnie, znanego już z Lakefieldów 3D Foveros. Gigant podkreślił, że dla rynku PC będą nadal powstawały układy heterogeniczne, natomiast do procesorów serwerowych, nawet w jednym układzie, trafią rdzenie i elementy wykonywane w różnych procesach technologicznych. 7 nm Intela także wyjdzie w trzech odsłonach: 7 nm, 7 nm+, 7 nm++.

Bez zdradzania szczegółów, ale z datą, Intel wspomniał jeszcze o układach GPU Intel Xe. I ten model ma wykorzystywać technologię 3D Foveros. Powstanie w litografii 7 nm i będzie stosowany w platformach do profesjonalnych, złożonych obliczeń. Na rynek trafi w 2021 roku. Na tę chwilę trudno powiedzieć, czy to oznacza także przesunięcie o rok terminu premiery samodzielnych kart graficznych, pierwotnie planowanych na 2020.

ŹRÓDŁO: chip.pl