Pod względem zmian wobec układu B360, w nowym chipsecie najbardziej rzuca się w oczy starszy, 22 nm proces technologiczny oraz brak wbudowanego Wi-Fi. Ale różnic jest więcej. Jak wygląda porównanie B365 i B360?

We wrześniu Intel wydał chipset H310C, który był krokiem wstecz względem wcześniejszego 14 nm H310. H310C jest wykonany w starszym, bo 22 nm procesie technologicznym. Teraz pojawiła się podobna wersja chipsetu B360 Express. Mikroukład B365 Express ma wymiary 23 x 24 mm. Intel produkuje H310C w swoich fabrykach i we własnym 22-nanometrowym procesie, ale nie wiadomo, czy tak samo postąpi z chipsetem B365, czy też zleci jego wykonanie np. TSMC. W przeciwieństwie do innych chipsetów z serii Intel 300 opartych na PCH Coffee Lake, B365 wykorzystuje Kaby Lake PCH.

Chipset B365 obsługuje więcej, bo do 20 linii PCIe, podczas gdy B360 maksymalnie 12. Nowy układ ma o 2 porty USB więcej, wspiera też konfigurację RAID. Ale starszy podzespół wygrywa pod względem innych cech. Dysponuje zintegrowaną siecią bezprzewodową i standardem USB 3.1 – w przeciwieństwie do nowszego przecież B365. W pewnym uproszczeniu: B365 przypomina leciwego już Z170 z tą różnicą, że nie mamy obsługi wielu układów graficznych na raz i możliwości podkręcania procesorów. Niemniej B365 współpracuje ze wszystkimi najnowszymi CPU Intela dla podstawki LGA1151.

ŹRÓDŁO: chip.pl